暂无封面图 |
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期刊名称: |
电子与封装 |
办刊理念: |
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会员性质: |
上届会员 |
主办单位: |
中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
联系电话: |
0510-85860386 |
地址: |
江苏省无锡市惠河路5号 |
邮编: |
214035 |